2025-07-14

7月14日，美国芯片巨头博通正式确认，终止原定投资约10亿美元、于西班牙设置装备摆设半导体后端封测工场的规划...

AI

2025-07-10

博通三木SEO-集成已经乐成推出多款无线毗连芯片，专门为聪明交通及物联网运用设计。这些芯片不仅具有高效的毗连能力...

IC设计

2025-05-19

博通（Broadcom）公布其配合封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技能的庞大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产物线，撑持下一波人工智能运用...

制造/封测