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其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施工，行将开展定制化装备安装，估计8月尾交付利用，11月投产...

制造/封测

2025-07-17

韩国 8 英寸纯晶圆代工场 SK Keyfoundry 与半导体封装与测试专业企业 LB Semicon 互助，乐成开发基在 8 英寸晶圆的要害封装技能 Direct RDL...

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2025-07-14

福建华清电子质料科技有限公司与重庆市涪陵区签署半导体封装项目互助和谈，该项目分三期设置装备摆设，总投资20亿元...

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2025-06-17

深圳中科四合科技有限公司近日公布，已经乐成完成6000万元的三木SEO-增资，资金将用在研发及流动资金的增补....

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2025-06-10

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技株式会社（ 创智芯联 ）向港交所提交上市申请书...

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